Les avancées dans le domaine de l’intelligence artificielle ont donné naissance à une nouvelle tendance : l’adoption de l’IA embarquée, qui permet d’effectuer des tâches d’intelligence artificielle directement sur les appareils, sans passer par le cloud computing. Cette évolution a un impact sur l’infrastructure informatique, y compris sur la conception des puces HBM (High Bandwidth Memory), mémoire à large bande passante.

Une demande croissante pour une faible consommation d’énergie

Ces derniers temps, la demande de produits à faible consommation d’énergie (LP) s’est fortement accrue, au détriment des performances des puces HBM. Certains acteurs du marché réclament donc des conceptions de puces HBM axées sur la faible consommation d’énergie, en particulier pour les applications d’intelligence artificielle embarquée.

Les caractéristiques des puces hbm

Les puces HBM sont des puces mémoire composées de plusieurs D-RAM empilées verticalement. Elles offrent une bande passante élevée grâce à leurs nombreuses bornes d’entrée/sortie (E/S), permettant un transfert de signaux électriques plus rapide que les D-RAM conventionnelles. Cette caractéristique est essentielle pour le traitement rapide des données.

L’intelligence artificielle embarquée dans les appareils mobiles et automobiles

De plus en plus de clients envisagent d’utiliser des puces HBM à faible consommation d’énergie, même si cela se traduit par une réduction de la bande passante. L’IA embarquée sur l’appareil est une technologie qui exécute des fonctions d’IA directement sur l’appareil, sans passer par le cloud computing. Des entreprises comme Samsung Electronics, Qualcomm et Intel ont récemment développé des puces et des produits mettant en avant les capacités de l’IA sur l’appareil.

Cette évolution laisse supposer que l’environnement de l’IA embarquée fonctionnera selon un modèle hybride, combinant le traitement en local et l’utilisation de la puissance de calcul du cloud.

L’avenir des puces HBM

Il est probable que les puces d’IA destinées aux appareils mobiles et automobiles seront combinées avec des puces HBM à l’avenir. Cette fusion permettra de répondre aux besoins croissants en puissance de calcul et en faible consommation d’énergie pour les applications d’IA embarquée.

En conclusion, l’émergence de l’IA embarquée a conduit à des changements significatifs dans la conception des puces HBM. La demande pour des puces HBM à faible consommation d’énergie augmente, et leur utilisation dans les appareils mobiles et automobiles est en plein essor. L’avenir semble prometteur pour les puces HBM, qui joueront un rôle essentiel dans le développement de l’IA embarquée.